【CNMO 科技消息】据报道，谷歌计划对即将发布的 Pixel 10 系列进行重大规格调整，其中包括抛弃三星工艺并转向台积电制造 Tensor G5 芯片，以及首次采用联发科的 5G 基带。这些改变预计将显著提升 Pixel 10 的性能和能效，成为明年旗舰手机市场的一大亮点。

消息显示，Pixel 10 系列所搭载的 Tensor G5 芯片将由台积电基于 3nm N3E 工艺打造，而不再依赖三星代工。台积电的 N3E 工艺以更高的良率和更低的功耗著称，这将解决 Pixel 系列此前因三星工艺导致的过热问题。谷歌希望通过更高效的芯片来提升用户体验，巩固旗舰市场地位。

三星目前的 3nm GAA 工艺因良率问题而备受诟病，转向台积电生产对于谷歌来说是更为明智的选择。同时，Android Authority 指出，Tensor G6 芯片预计也将继续由台积电代工。

除了处理器的升级，谷歌 Pixel 10 系列的另一个亮点是其 5G 基带将首次采用联发科的 T900 芯片，而非此前一贯使用的三星基带。这一决定可能源于三星基带在能效和兼容性方面的不足。据悉，T900 基带支持最新的 Release 17 5G 标准，具有更广泛的网络兼容性和更低的功耗。