证券之星消息，2025 年 2 月 7 日深南电路（002916）发布公告称公司于 2025 年 2 月 7 日接受机构调研，建银国际、CIC HK 参与。

具体内容如下：

问：请介绍公司主营业务基本情况。

答：公司专注于电子互联领域 , 拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务 , 形成了业界独特的 "3-In-One" 业务布局 , 印制电路板与封装基板业务 " 技术同根 ", 电子装联与印制电路板业务 " 客户同源 ", 三项业务在各自领域相继拓展的同时 , 高效协同共筑起公司电子电路互联技术能力平台。公司具备提供 " 样品→中小批量→大批量 " 的综合制造能力 , 通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务 , 能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。业务产品下游应用广泛 , 拥有较为深厚的行业积淀和扎实的客户基础。

问：请介绍公司 PCB 业务主要产品下游应用分布情况。

答：公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作 , 产品下游应用以通信设备为核心 ( 覆盖无线侧及有线侧通信 ) , 重点布局数据中心 ( 含服务器 ) 、汽车电子 ( 聚焦新能源和 DS 方向 ) 等领域 , 并长期深耕工控、医疗等领域。

问：请介绍公司是否具备 HDI 工艺技术能力。

答：HDI 作为一项平台型工艺技术 , 可实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业务具备 HDI 工艺能力 , 主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

问：请介绍公司 PCB 业务近年来扩产规划。

答：公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国项目 ( 在建 ) 均设有工厂。一方面 , 公司可通过对现有成熟 PCB 工厂进行持续的技术改造和升级 , 增进生产效率 , 释放一定产能 ; 另一方面 , 公司在南通基地尚有土地储备 , 具备新厂房建设条件 , 南通四期项目已有序推进基建工程 , 拟建设为具备覆盖 HDI 等能力的 PCB 工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况 , 合理配置业务产能。

问：请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。

答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样 , 包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 , 主要应用于移动智能终端、服务器 / 存储等领域。公司目前已具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力。BF 类封装基板具备 FC-BG6 层及以下产品批量生产能力和 16 层以上样品制造能力 , 相关客户认证及产能爬坡工作有序推进。

问：请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。

答：公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线 , 产品线能力持续提升 , 已承接部分产品订单。目前其产能爬坡尚处于前期阶段 , 重点仍聚焦平台能力建设 , 推进客户各阶产品认证工作 , 其认证周期相较其他 PCB 及封装基板产品所需时间更长。

深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。

深南电路 2024 年三季报显示，公司主营收入 130.49 亿元，同比上升 37.92%；归母净利润 14.88 亿元，同比上升 63.86%；扣非净利润 13.76 亿元，同比上升 86.67%；其中 2024 年第三季度，公司单季度主营收入 47.28 亿元，同比上升 37.95%；单季度归母净利润 5.01 亿元，同比上升 15.33%；单季度扣非净利润 4.72 亿元，同比上升 51.53%；负债率 42.47%，投资收益 504.25 万元，财务费用 7272.53 万元，毛利率 25.91%。

该股最近 90 天内共有 9 家机构给出评级，买入评级 8 家，增持评级 1 家；过去 90 天内机构目标均价为 145.22。

以下是详细的盈利预测信息：

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