证券之星消息，华海清科 ( 688120 ) 02 月 12 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你公司一边回购，一边又大幅减持，是什么用意？请详细说明

华海清科董秘：尊敬的投资者您好！基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可，公司推出股份回购方案并积极推进实施，截至 2025 年 1 月 31 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 513,031 股，支付的资金总额为人民币 7,991.92 万元（不含印花税、交易佣金等交易费用 ) 。而本次减持主体为员工持股平台，本次减持主要基于员工自身的资金需求，公司董事、监事、高级管理人员不参与本次减持计划，在充分发挥持股平台对员工的激励作用的同时，保持关键人员利益与公司长期成长的绑定，与公司回购计划不存在矛盾。感谢您对公司的关注。

投资者：你们公司利用小额回购来为清津立德、厚德作掩护吗？

华海清科董秘：尊敬的投资者您好！基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可，公司推出股份回购方案并积极推进实施，截至 2025 年 1 月 31 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 513,031 股，支付的资金总额为人民币 7,991.92 万元（不含印花税、交易佣金等交易费用 ) 。而本次减持主体为员工持股平台，本次减持主要基于员工自身的资金需求，公司董事、监事、高级管理人员不参与本次减持计划，在充分发挥持股平台对员工的激励作用的同时，保持关键人员利益与公司长期成长的绑定，与公司回购计划不存在矛盾。感谢您对公司的关注。

投资者：清津立德、厚德持有公司股票的成本价是多少？

华海清科董秘：尊敬的投资者您好！清津立德及清津厚德为公司员工持股平台，在 IPO 前通过受让原股东注册资本及增资等方式持有公司股份，具体股权变动情况请详见招股说明书相关章节。感谢您对公司的关注。

投资者：既然公司是国产替代的首选，那在二级市场表现为什么这么萎靡不振？

华海清科董秘：尊敬的投资者您好！二级市场股价波动受多重因素影响，公司将持续做好经营管理，稳步推进公司业务发展，促进公司价值可持续增长。敬请广大投资者注意二级市场交易风险，理性决策。感谢您对公司的关注。

投资者：国家一直在提倡保护中小投资者利益，在这方面你们的具体举措是什么？

华海清科董秘：尊敬的投资者您好！公司高度重视中小投资者利益。一方面，公司持续构建多渠道、多平台、多方式的投资者关系管理体系，通过投资者热线、电子信箱等渠道与投资者高效沟通，同时组织投资者交流会、上市公司现场调研、业绩说明会等投资者交流活动，加强与投资者特别是中小投资者的联系与沟通，使得广大投资者及时、公开、透明地了解公司运作和管理情况、经营状况、发展战略等，加深投资者对公司的价值认知。另一方面，公司本着重视对投资者的合理投资回报，同时兼顾公司资金需求及持续发展的原则，制定了未来三年（2024 年 -2026 年）股东回报规划，努力践行长期、健康、可持续的股东价值回报机制，与广大投资者共享公司持续发展的成果；同时 , 基于对公司未来发展前景的信心和内在价值的认可 , 为维护投资者利益 , 稳定公司市场价值 , 推出了股票回购方案并积极实施。未来公司将通过不断提升公司管理水平及经营业绩来回馈广大投资者 , 全力维护中小投资者的利益。感谢您对公司的关注。

投资者：你公司在国内行业的竞争优势有哪些？是否将这些优势转化为了公司的发展成果？

华海清科董秘：尊敬的投资者您好！公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，产品主要应用于芯片制造流程。公司凭借自身的技术与产品实力，所产 CMP 装备、减薄装备等主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头在此领域的垄断，在国内相关产品领域的市占率稳步提升，其中公司 CMP 装备在逻辑芯片、DRAM 存储芯片、3DNAND 存储芯片等领域客户端生产线均表现突出，长期连续运行的技术指标和可靠性指标均达到国际同类设备水平，已基本覆盖国内 12 英寸集成电路大生产线，实现了在成熟制程全部工艺覆盖和先进制程的技术积累与验证。公司凭借自身的技术与产品实力在国内 CMP 装备领域的市占率稳步提升，并处于领先地位。同时，公司积极践行 " 装备 + 服务 " 的平台化发展战略，大力发掘 CMP 装备、离子注入装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，继续加大研发投入力度和加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，进一步提升市场占有率，努力提高产品市场表现及竞争能力。感谢您对公司的关注。

投资者：你公司被看好或认可的地方在哪里？

华海清科董秘：尊敬的投资者您好！公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，产品主要应用于芯片制造流程。公司凭借自身的技术与产品实力，所产 CMP 装备、减薄装备等主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头在此领域的垄断，在国内相关产品领域的市占率稳步提升，其中公司 CMP 装备在逻辑芯片、DRAM 存储芯片、3DNAND 存储芯片等领域客户端生产线均表现突出，长期连续运行的技术指标和可靠性指标均达到国际同类设备水平，已基本覆盖国内 12 英寸集成电路大生产线，实现了在成熟制程全部工艺覆盖和先进制程的技术积累与验证。公司凭借自身的技术与产品实力在国内 CMP 装备领域的市占率稳步提升，并处于领先地位。同时，公司积极践行 " 装备 + 服务 " 的平台化发展战略，大力发掘 CMP 装备、离子注入装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，继续加大研发投入力度和加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，进一步提升市场占有率，努力提高产品市场表现及竞争能力。感谢您对公司的关注。

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