HUAWEI Mate 系列是华为旗下主打高端市场的旗舰级智能手机产品，以精致的设计、卓越的性能和创新的技术，赢得了众多消费者的喜爱和认可。该系列的最新一代产品—— Mate 70，外观上采用全新的高亮钛 / 超可靠玄武架构、超耐用锦纤和超耐摔第二代昆仑玻璃，相较于华为普通材质手机抗冲击能力提升了 5 倍，整机耐摔能力提升了 20 倍，同时最高支持 IP69 级防护。

在功能配置上，HUAWEI 华为 Mate 70 智能手机全系搭载了红枫原色影像，凭借 150 万多光谱通道，更精准的还原真实色彩；全系搭载卫星通讯技术，并且在连接稳定性和速度上进一步提升；新增众多的 AI 功能，包括了 AI 照片、AI 互动主题、AI 隔空传送、AI 降噪通话和 AI 智控键，智慧高效的提升用户的使用体验。

其他方面，华为 Mate 70 系列首次支持 HarmonyOS NEXT" 纯血鸿蒙 " 系统，进一步提升流畅性的同时，全方位守护用户隐私；搭载方舟引擎，搭配大面积全屏柔性液冷 VC，大幅提升游戏性能。充电方面，此次将要拆解的标准版搭载 5300mAh 大电池，支持 66W 有线 /50W 无线 /7.5W 无线反向充电。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧 ~

我爱音频网此前还拆解过华为Mate   50 智能手机、Pocket   2 折叠屏手机，MateBook X Pro 2024 笔记本电脑，华为 WATCH   GT5、WATCH FIT 3、WATCH Buds、WATCH GT Cyber智能手表，华为手环   9、华为通话手环 B7，FreeClip 开放式耳机，FreeBuds Pro 3、FreeBuds   SE   2、FreeBuds 5真无线耳机，FreeBuds   Studio降噪头戴式耳机，FreeLace   Pro   2、FreeLace   Pro颈挂式耳机，Sound   SE、Sound   Joy智能音箱，Tag 无线追踪器等产品。

一、HUAWEI 华为 Mate 70 智能手机开箱

HUAWEI 华为 Mate 70 智能手机包装盒采用了家族式设计，黑金配色，质感出色。包装盒正面新设计有品牌 LOGO 和产品名称，以及昆仑玻璃和 HarmonyOS 系统标志。

包装盒背面贴有产品标签，数字移动电话机，HUAWEI Mate 70，机身内存：12GB RAM+512GB ROM，颜色：曜石黑，型号：CLS-AL00，全网通版。

包装盒内部配件一览，包括了电源适配器、充电线、卡针、透明手机壳、快速指南和保修卡等。

充电线采用了 USB-C to USB-C 接口，最高支持 6A 电流。

66W 电源适配器设置有 USB-A+USB-C 双接口，但不可同时使用。

HUAWEI SuperCharge 开关电源适配器参数信息，型号：HW-110600C03，输入：100-240V~50/60HZ，1.8A，输出：USB-C：5V-3A 或 9V-3A 或 10V-4A 或 11V-6A MAX 或 12V-3A 或 15V-3A MAX 或 20V-3.25A MAX；USB-A：5V-2A 或 10V-4A 或 11V-6A MAX 或 20V-3.25A MAX，华为终端有限公司，中国制造。

HUAWEI 华为 Mate 70 智能手机正面采用了 6.7 英寸 OLED 直屏，1.5K 分辨率，1~120Hz 刷新率，峰值亮度 2500 尼特，支持 1440Hz PWM 调光。屏幕上单挖孔设置一颗 1300 万像素 F2.4 光圈超广角摄像头。

机身背面延续了家族式的星环设计，中轴对称，经典曜石黑配色，简约时尚，沉稳大气。背板采用了锦纤材质，拥有细腻的磨砂手感，同时具备了出色的韧性，更加耐刮和耐摔。

华为 Mate 70 后置摄像头模组特写，包括了 5000 万像素 F1.4~4.0 可变光圈主摄，4000 万像素 F2.2 光圈广角，支持 OIS 防抖的 1200 万像素 F3.4 光圈长焦，150 万像素红枫原色摄像头，以及补光灯和激光对焦传感器。

机身侧边设置有电源键和音量键。电源键集成指纹解锁，同时用于 AI 功能，双触一键直达预设，长按唤醒小艺，使用方便快捷。

机身另外一侧外观一览，中框边缘亮面倒角设计，与屏幕和背板自然过渡，同时提升了握持手感。

机身顶部有麦克风和红外发射开孔。

机身底部设置 SIM 卡槽、USB-C 接口和扬声器。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对 HUAWEI 华为 Mate 70 智能手机进行充电测试，输入功率约为 47.24W。

二、HUAWEI 华为 Mate 70 智能手机拆解

进入拆解部分，取掉手机背部盖板。

玻纤材质的后盖，类似玻璃的手感却有塑料般的韧性且不易碎。内侧贴有大面积的石墨烯散热贴纸。

摄像头模组内侧结构特写。

腔体内部结构一览，经典三段式结构设计，上方主板，中间电池，下方副板，排线通过连接器连接。

摄像头模组及主板盖板结构特写，通过多颗螺丝固定。

电池单元结构特写，上层覆盖无线充电接收线圈。

下层副板结构特写，设置盖板防护。

卸掉螺丝，挑开排线，取掉 SIM 卡托、盖板和无线充电接收线圈。

SIM 卡托特写，双面 Nano   SIM 卡托设计，端口通过红色橡胶圈密封，防尘防水。

主板盖板和无线充电接收线圈正面结构一览。

主板盖板和无线充电接收线圈背面结构一览。

手机副板的盖板正面结构一览，左侧设置有扬声器。

手机副板的盖板背面结构一览，扬声器排线露铜连接到副板。

手机底部的扬声器特写，镭雕型号：AAC4B1J。

拆掉前置摄像头的固定盖板。

挑开连接器，取出前置摄像头。

取掉后置摄像头，华为 Mate 70 智能手机的摄像头所有组件特写。

1300 万像素 F2.4 光圈超广角前置摄像头模组。

1200 万像素 F3.4 光圈潜望式长焦摄像头模组。

5000 万像素 F1.4~4.0 可变光圈主摄、4000 万像素 F2.2 光圈广角摄像头、150 万像素红枫原色摄像头等元器件的模组特写。

手机补光灯特写。

激光对焦传感器特写。

卸掉螺丝，拆掉手机的主板和副板。

电池单元密封在了与中框一体的金属框架内部，除了有效保护电池之外，还进一步提升了整机的抗摔性。该部分应该就是官方宣传的玄武架构，相较于 Mate 60，从外壳转移到了机身内部。

手机主板一侧主要元器件通过屏蔽罩防护。

主板另外一侧同样通过大面积屏蔽罩防护。

连接前置摄像头的 BTB 连接器母座。

连接副摄模组的 BTB 连接器母座。

与副板排线连接的 BTB 连接器母座。

Type-C 接口排线的 BTB 连接器母座。

双电池单元排线的 BTB 连接器母座。

连接指纹开机键的 BTB 连接器母座。

红枫原色摄像头排线的 BTB 连接器母座。

连接主摄的 BTB 连接器母座。

连接长焦摄像头模组的 BTB 连接器母座。

丝印 HK AE 的 IC。两侧采用了 Sunlord 顺络电子 SDCL0603Q 系列叠层陶瓷电感。该系列产品通过精心设计的线圈及电极，实现了高 Q 值和高自谐振频率（SRF），采用叠层干法工艺制作，能够提供高精度和高一致性的产品，满足精密电子组件的严苛要求。

Sunlord 顺络电子 SDCL0603Q 系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，包括HUAWEI、OPPO、跃我、大疆、科大讯飞、小米、Redmi、漫步者、联想、iKF、Marshall、JLab、Nothing、倍思、摩托罗拉、字节跳动等众多品牌旗下产品采用了顺络电子的电感器。

信号滤波器特写，左侧设置有一颗 Sunlord 顺络电子 SDCL0603Q 系列叠层陶瓷电感。

丝印 8L DR 的 IC。下方采用了一颗 Sunlord 顺络电子 SDCL0603Q 系列叠层陶瓷电感。

丝印 42HB ABQD 的 IC。

丝印 TZ 的 IC，右侧有天线测试的开关。

LTCC 滤波器特写，来自 Sunlord 顺络电子。

信号滤波器特写。上方采用一颗 Sunlord 顺络电子 SDCL0603Q 系列叠层陶瓷电感。

信号滤波器特写。

打开屏蔽罩，丝印 "501 SEGFA" 的六轴陀螺仪（IMU），用于采集运动数据，以及感知手机的旋转。

丝印 B9AEKA 的 IC。

丝印 APQU17 的 IC。

丝印 WRRD X4BN 的运行内存，下方是麒麟 9010 处理器。

丝印 ATFM3Q2G3 的存储器。

两颗丝印 X3 N 的 IC。

丝印 T32296 的 IC。

丝印 WP5801 的 IC。

HiSilicon 海思 Hi6423 电源管理芯片。

丝印 N2QAE 的 IC。

两颗丝印 55k 的 IC。

电源管理芯片外围电感。

丝印 6611C 的 IC。

丝印 P14 H 的 IC。

丝印 3ZHN ABU0 的 IC。

丝印 CA4F ABX3 的 IC。

丝印 DPP11 4070570 的 IC。

丝印 7295 AEEZ 的 IC。

HiSilicon 海思 Hi1105 Wi-Fi/BT/GNSS/FM/IR 五合一解决方案，可支持 2x2 Wi-Fi 6 160MHz，2.4G+5G DBDC，BT5.2/BT-UHD，GNSS L1+L5，FM，IR（红外），PCIE/SDIO 接口，具备高集成、高性能、低功耗的优势。独家 Wi-Fi 窄带模式应用于图传覆盖距离更远。

丝印 T32276 的 IC。

副板一侧电路一览，设置 SIM 卡槽。

副板另外一侧电路一览。

丝印 HK EH 的 IC。

丝印 5Q AL 的 IC。

丝印 8L DT 的 IC。

镭雕 G367 的 MEMS 麦克风，用于语音通话、语音助手等功能拾音。

副板与主板排线连接的 BTB 连接器母座。

主板腔体结构一览，还设置有环境光传感器、扬声器等元器件。两侧边框通过触点连接天线。

取掉机身上方的扬声器。

手机顶部扬声器正面特写。双扬声器配置，提供更优的立体声效果。

顶部扬声器背面特写，丝印型号 "43S3"。

经我爱音频网实测，顶部扬声器长度约为 15mm。

宽度约为 11mm。

厚度约为 4mm。

副板腔体结构一览，还设置有振动马达和充电接口。

手机内置振动马达特写，镭雕信息 "32050174K4BLAA141001DN"。

Type-C 充电母座特写，金属板固定，橡胶圈密封防护。

手机底部扬声器出音孔内侧特写，同样设置有红色橡胶圈密封。

HUAWEI 华为 Mate 70 智能手机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

HUAWEI 华为 Mate 70 智能手机在外观方面，采用了直角边框，中轴对称设计，极具品牌辨识度；经典曜石黑配色，沉稳大气，更具商务范。同时，手机正面采用第二代昆仑玻璃，背板采用锦纤材质，搭配玄武架构，全方位保护，使用更加安心。

在内部结构方面，华为 Mate 70 采用了经典的三段式设计，布局非常的紧凑。其中，中间的电池单元被设置在与中框一体的金属框架内，这种设计不仅为电池提供了出色的保护，还显著提升了整机的抗摔性能。整机还设置有大量散热组件，提升散热性能，保障流畅性；做了大量的防尘防水处理，提升日常使用的安全性。

内部主要配置方面，相较于我爱音频网此前拆解的华为 Mate   50 智能手机，已实现了全面的国产化。主板上，采用了华为自研的 HiSilicon 海思麒麟 9010 处理器、海思 Hi6423 电源管理芯片和海思 Hi1105 Wi-Fi/BT/GNSS/FM/IR 五合一解决方案，丝印 501 的六轴陀螺仪（IMU），以及许多 Sunlord 顺络电子的电感器。其他由于多为定制型号，所以未能获取详细信息。