本月初有报道称，苹果 M5 芯片已进入量产阶段，而且上个月已开始封装。其在生产过程中使用了飞秒激光技术进行切割，最大限度地减少半导体的损坏和污染，封装基板也进行了升级，另外还采用了台积电的 SoIC-MH 封装技术，这是一种垂直堆叠半导体芯片的封装方法，可进一步改善芯片的发热情况。由于苹果在去年 5 月发布的全新 iPad Pro 和 iPad Air 上首次搭载 M4，如此快推进到 M5 多少让人感到惊讶。

据 Wccftech报道，苹果计划在今年下半年推出搭载 M5 芯片的 MacBook Pro 机型，设计上与现有机型基本一致，没有重大的改动，因此新款芯片成为了最大的亮点。传闻 M5 芯片将带来显着的计算和图形性能提升，预计会继续采用台积电的 3nm 工艺，升级至 N3P，效率会进一步提升，设备会有更长的电池续航时间。

苹果也将同时升级去年已经过重新设计的 Mac mini，改成搭载 M5 芯片，可能会在今年最后一个季度到来。去年率先搭载 M4 芯片的 iPad Pro 反而会晚一点升级，苹果选择跳过 2025 年推迟到 2026 年，由于去年同样经过了重新设计，换成 M5 芯片后会延续相同的设计。