钛媒体 App 2 月 17 日消息，龙芯中科公告称，公司在投资者关系活动记录表表示，定位终端应用的 2K3000/3B6000M 已回片测试中；下一代桌面芯片 3B6600 处于设计阶段；服务器芯片 3C6000 系列预计今年 Q2 完成产品化并正式发布；GPGPU 芯片 9A1000 预计今年上半年流片。此外，公司在工控领域推出了多款 SoC 和 MCU 芯片，广泛应用于能源、交通、教育等领域。对于 2024 年的营收和毛利率，公司预计营业收入与去年持平，毛利率小幅下降。未来，公司将继续实施 " 稳员增效 " 的方针，并根据市场需求逐步考虑人员扩张。