今年 1 月份，多家主板厂商都发布了旗下全新的 AMD B850 主板，其中也包括了华擎中端产品线的经典系列—— PRO RS。该系列的设计重点是稳定性、持久性和高效性，具备可靠的性能、以用户为中心的特性和改进的设计，满足日常使用的需求。然而，华擎同时又推出了基于 B850M Pro RS 改款的 B650M Pro X3D，官方宣称是针对 AMD Ryzen X3D 处理器进行了优化。

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从外观造型上来看，两者除了型号标签之外并没有什么明显不同的地方，标准的 MATX 版型，6 层 PCB，银白色的散热装甲覆盖到供电模块、主 M.2 插槽、南桥芯片组，背部 I/O 挡板为一体化设计，且同样配备了 8+4PinCPU 供电接口、四条内存插槽（支持至 DDR5-8000+OC，总共 256GB 容量）、8+2+1 相 Dr.Mos 供电方案、双 PCIe 4.0+ 单 PCIe 5.0 的 M.2 插槽组合、首槽 PCIe 5.0 × 16 和开放式底槽 PCIe 4.0 × 4，非 WIFI 版本预留有 M.2 WIFI 插槽，U 甚至具体到每一个扩展接针 / 接口规格（包括三个 5V ARGB、一个 12V RGB、五个风扇 / 水泵 4Pin PWM、一个前置 USB 5Gbps Type-C、两个前置 USB 5Gbps Type-A 扩展、两个 USB 2.0 扩展、四个 SATA 3.0）都保持着一致。

背部 I/O 方面也是如出一辙，给到了一 A 一 C 的 USB 10Gbps、两个 USB 5Gbps Type-A、四个 USB 5Gbps Type-A、一个 DP 1.4（最高支持 4K@120Hz）、一个 HDMI 2.1（最高支持 4K@120Hz）、一个 BIOS 刷新按键，预留有 WiFi 天线接口开孔。声卡网卡均是中端常客，瑞昱 ALC 897 和 RTL 8125BG，前者者引出三个 3.5mm 音频孔，后者则是一个 2.5G LAN 口。

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Gen 3 x4","Gen 4 x8

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