1 月，江波龙推出了7.2mm × 7.2mm 的超小尺寸 eMMC，为 AI 智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作—— 0.6mm（max）超薄 ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。

超薄封装、高集成度设计

穿戴设备更极致的空间利用

最大厚度 0.6mm ( max ) |   64GB+16Gb

与标准存储方案相比，ePOP4x 采用了创新的封装技术和高度集成设计。其最大厚度仅为 0.6mm（max），相比上一代 0.8mm 厚度产品减少了近 25%，是当前市场上最薄的 ePOP 产品之一。

ePOP4x 产品将 eMMC 和 LPDDR4x 集成于一体，提供 32GB+16Gb 和 64GB+16Gb 的市场主流容量组合，实现了 Flash 与 DRAM 的二合一，并采用性能更强的控制器，支持 LDPC 纠错，满足不同智能穿戴设备对于存储空间和运行内存的多样化需求。

此外，ePOP4x 采用 Package on Package（PoP）封装方式，将芯片直接贴装在 SoC 主芯片上，极大地节省了 PCB 占用空间，为尺寸受限的智能穿戴设备提供了更优的嵌入式复合存储方案。

自研固件、自有封测

专属的存储 Foundry 模式

江波龙的 ePOP4x 产品采用了自研固件，能够实现快速启动、超低功耗及主控 SoC调优等多种功能，兼顾性能和续航表现。此外，ePOP4x 还可根据客户的具体需求提供定制版本，提升产品的灵活性，为客户提供更精准的存储解决方案，满足不同应用场景下的个性化需求。

同时，江波龙具备自有封测制造能力，其苏州封测制造基地为存储产品提供了创新的封测技术支持。通过定制独立的封装测试和制造产线，江波龙为客户提供了" 专品专线 "的定制化制造服务模式，不仅确保了产品的稳定供应，还可提升协作效率，满足客户对存储产品的多样化、个性化需求。

通过PTM（存储产品技术制造）商业模式，江波龙整合了自研存储芯片、固件、硬件以及创新的封测制造技术，以存储业界 Foundry 模式向客户快速交付存储产品。

0.6mm 超薄 ePOP4x、7.2mm 超小尺寸 eMMC

创新智能穿戴存储

从标准化到创新定制，从 7.2mm 超小尺寸 eMMC 到 0.6mm 超薄 ePOP4x，江波龙的智能穿戴存储覆盖基础到高端的存储需求，为智能穿戴设备的轻薄化、高性能化提供全方位支持。

不积跬步，无以至千里。不积小流，无以成江海。每一次技术的微小进步，都有望为穿戴设备的方寸之间带来创新的改变。未来，江波龙将继续在存储技术的前沿探索，不断挑战物理极限，为智能穿戴设备提供更优选的存储解决方案。