作为联发科方面去年秋季推出的旗舰 SoC，天玑 9400 自亮相以来就凭借着在性能以及能效等方面的大幅升级，受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了其后续产品天玑 9400+ 的相关信息后，近日有消息源透露，这一新款旗舰主控或将于 4 月登场，首发机型 vivo X200S 有望 4 月中下旬发布。

根据此前曝光的相关信息显示，天玑 9400+ 的 X925 超大核频率或将提升至 3.7GHz，因此也意味着作为中期迭代产品其性能方面将会迎来更进一步的提升。据称有两个手机厂商准备抢这款 SoC 的首发，其中一款是相对小尺寸直屏轻薄体型、配有潜望长焦的机型，另一款则是采用大尺寸直屏、配备有超声波指纹识别的影像向全能产品。

联发科现款旗舰 SoC 天玑 9400 是由台积电新一代 3nm 制程打造，并基于 ARM v9 新一代 IP Blackhawk" 黑鹰 " 架构。其中，CPU 部分由 1 枚最高主频达 3.626GHz 的 Cortex-X925 超大核 +3 枚最高主频达 3.3GHz 的 Cortex-X4 大核 +4 枚 Cortex-A720 小核组成，并配备 Mali-G925-Immortalis MC12 GPU 和全新的 NPU 890。

尽管目前距离天玑 9400+ 的亮相还有一段时间，但按照以往联发科中期迭代产品的惯例，其 CPU 和 GPU 的频率均有望在现款旗舰 SoC 的基础上进一步提升。但至于这一新款旗舰主控的具体产品详情，则还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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