作为联发科旗下的现款旗舰 SoC，天玑 9400 自去年秋季亮相以来，就凭借着在性能以及能效等方面的大幅提升，受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了其后续产品天玑 9400+ 的相关信息后，近日有消息源透露，这一后续迭代主控或将于 3 月中下旬发布。

此次曝光的相关信息显示，首发天玑 9400+ 的新机有望在 4 月初上市，并且一款小尺寸新机也有望提前亮相。早前的相关传言称，有两个手机厂商准备抢这款 SoC 的首发，其中一款是相对小尺寸直屏轻薄体型、配有潜望长焦的机型，另一款则是采用大尺寸直屏、配备有超声波指纹识别的影像向全能产品。

作为参考，现款的天玑 9400 是由台积电新一代 3nm 制程打造，并基于 ARM v9 新一代 IP Blackhawk" 黑鹰 " 架构。其中 CPU 部分由 1 枚最高主频达 3.626GHz 的 Cortex-X925 超大核 +3 枚最高主频达 3.3GHz 的 Cortex-X4 大核 +4 枚 Cortex-A720 小核组成，并配备 Mali-G925-Immortalis MC12 GPU 和全新的 NPU 890。

按照以往的惯例，天玑 9400+ 较现款的天玑 9400 大概率将会在 CPU 和 GPU 频率上有所上调，势必在性能方面迎来更进一步的提升。但至于这款主控以及首发机型的具体产品详情，则还有待后续更进一步相关信息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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