泰凌微在投资者关系活动记录表中表示，有投资者问：公司两款新的带 AI 边缘计算能力的芯片与客户的合作情况，公司称，公司已与国内外大模型公司合作，在 AI 办公、AI 玩具、智能音频、智能家居等领域有具体客户和项目在进行中。预计项目量产将在 2025 年开始，涉及多个应用场景。此外，公司芯片已被谷歌最新 Pixel Bud Pro 2 智能耳机方案采用，并有美国智能车库门系统公司项目在进行中。公司最新 AI 发展平台具有技术优势，包括足够的 AI 运算能力、完整的设计平台、低功耗以及在 Matter 标准领域的领先地位。公司端侧 AI 芯片能帮助客户降低成本、简化系统，提升反应速度和性能。未来销售和利润增长将来自原有物联网业务、音频业务以及新产品新应用领域带来的增长。

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