证券之星 03-06
兴森科技:PCB产品应用于工业控制和机器人领域,IC封装基板涉及CPU、GPU等领域
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证券之星消息,兴森科技 ( 002436 ) 03 月 06 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:你好!一博科技 在机构调研大大方方说 pcb 供货宇树等相关机器人厂家!请问贵公司 pcb 又没跟相关机器人厂家合作?贵公司 IC 封装机板跟那些 Ai 芯片、gpu 公司合作?

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司的产品包括 PCB、ATE 半导体测试板和 IC 封装基板,下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的 PCB 产品有应用于工业控制和机器人领域,IC 封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂,应用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。

投资者:董秘您好!请问 FBA 基板能应用于 RlSC-V 芯片吗?

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!RISC-V 是一种开源指令集架构标准,基于 RISC-V 架构开发的芯片需要用到 IC 封装基板。芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,FCBGA 封装基板主要应用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等领域,CSP 封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS 芯片等领域,芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

投资者:董秘您好!请问公司是否有 RISC-V 芯片?或者是否有产品可用于 RISC-V 芯片?如有,进展如何?谢谢!

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!RISC-V 是一种开源指令集架构标准,基于 RISC-V 架构开发的芯片需要用到 IC 封装基板。芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,FCBGA 封装基板主要应用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等领域,CSP 封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS 芯片等领域,芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

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