证券之星 03-07
濮阳惠成:公司产品下游应用于电子元器件封装材料等领域
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证券之星消息,濮阳惠成 ( 300481 ) 03 月 07 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:据了解,无人机叶片轻量化类似风电叶片轻量化,需要大量顺酐酸酐衍生物。请问公司产品是否已经应用于无人机叶片?

濮阳惠成董秘:尊敬的投资者您好,公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域,功能材料中间体用于有机光电材料等。感谢您对公司的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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