证券之星 03-07
兴森科技:芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户
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证券之星消息,兴森科技 ( 002436 ) 03 月 06 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:网上传出的华为昇腾 910c 实物照片曝光,请问是否采用兴森科技的封装基板?谢谢

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露,芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

投资者:董秘,您好,公司是否掌握和量产 5G 毫米波 AiP 天线封装基板技术?产能使用率如何?

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司掌握 5G 毫米波 Aip 天线封装基板相关技术,目前暂无 AiP 天线封装基板相关业务。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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