睿思网讯：3 月 4 日，位于深圳市宝安区沙井街道环镇路与埔北路交界处的立讯精密高速互联精密模组智造基地正式破土动工。该项目占地约 6.7 万平方米，总规划建筑面积 31.53 万平方米，分两期开发。其中，一期（M0 地块）用地 2.6 万平方米，二期（M1 地块）用地 4.1 万平方米，土地性质为 "M1+M0" 混合用地，涵盖研发、生产、办公及生活配套功能。项目将重点布局高性能光通信模块和消费电子智能终端模组，预计 2026 年投产，达产后直接创造不低于 1000 个就业岗位，并带动产业链上下游协同发展。

作为国内智能制造领域的领军企业，立讯精密从 2004 年 5 月在宝安区注册成立，到 2010 年 9 月在深圳证券交易所中小企业板成功挂牌上市，立讯精密如今市值已近 2000 亿元。公司从消费电子连接器起步，逐步拓展至汽车电子、通信设备等领域，2024 年收购德国莱尼（LEONI AG）50.1% 股权，强化汽车线束与智能驾驶技术布局。