证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示鸿远电子（603267）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 一种抗还原低温烧结 C0G 陶瓷介质材料及其制备方法和应用 "，专利申请号为 CN202311008607.X，授权日为 2025 年 3 月 7 日。

专利摘要：本发明属于陶瓷材料技术领域，具体涉及一种陶瓷材料及其制备方法和应用。本发明提供的陶瓷材料，包括以下质量份的组分：79.80～96.10 份 SrZrO3，0.63～17.55 份 Mg2SiO4，2.55～3.60 份 SrTiO3，0.8～4.1 份改性剂和 8.00～10.5 份烧结助剂；所述改性剂包括 MnO2、MgO、Y2O3、Dy2O3、Nd2O3、Sm2O3 和 Al2O3 中的至少四种物质；所述烧结助剂包括 Li2CO3、H3BO3、BaCO3、ZnO 和 SiO2 中至少四种物质。以本发明提供的陶瓷材料作为介质材料制备得到的铜电极 MLCC 具有低损耗、高绝缘电阻特点。

今年以来鸿远电子新获得专利授权 9 个，较去年同期增加了 80%。结合公司 2024 年中报财务数据，2024 上半年公司在研发方面投入了 5069.26 万元，同比增 7.63%。

数据来源：天眼查 APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。