去年末，三星为了提升半导体部门的表现，开始进行大规模的重组，包括更换存储器、晶圆代工和芯片设计部门的负责人，以及削减各个半导体部门的高管职位，同时还将简化业务，压缩支出，改善财务状况。另外三星还对内部进行了审查，涉及架构改组和资源重新分配的问题，希望能够提高竞争力。

据 TrendForce报道，过去几个月里，三星一直在仔细研究芯片设计和晶圆代工业务，考虑各种潜在的充足方案。三星在 1 月开始对专注于芯片设计的系统 LSI 部门启动了全面的评估，完成该项目后，预计会将审查范围扩大到半导体制造部门。

预计这次的业务审查会对系统 LSI 部门带来重大变化，有消息人士透露，三星考虑将负责 Exynos 系列 SoC 的团队从系统 LSI 部门转移到移动体验（MX）部门，以便更好地与三星整体智能手机战略保持一致。

至于过去几年的重灾区晶圆代工业务，三星考虑暂停韩国平泽和美国泰勒两地的投资。去年 9 月就传出消息，三星已经决定推迟在美国德克萨斯州泰勒市价值 370 亿美元的项目，第一座晶圆厂预计 2026 年完工，不过第二座晶圆厂将会延期。受到影响的还有平泽的工厂，之前已传出部分生产线将从晶圆代工转变为存储器制造，除了已完成建设并投入运营的第一阶段生产线外，第二至第四阶段工程都已推迟。

虽然三星仍然是全球第二大晶圆代工厂，但传闻 2024 年第四季度亏损超过 2 万亿韩元（约合人民币 100 亿元）。