必读要闻一：智元机器人：2025 年计划出货数千台机器人

在接受《科创板日报》记者采访时，智元机器人合伙人、具身智能事业部总裁姚卯青介绍，智元今年机器人出货量计划保持在数千台，营收数将保持数倍规模增长。

2024 年是人形机器人在工厂及仓库应用测试蓬勃发展的开始，而 2025 至 2026 年将是人形机器人生产加速的关键时期。特斯拉、Figure 及 Agility 等公司已经设定了积极的生产计划。德银认为，人形机器人将在未来十年内迎来大规模生产和广泛应用。到 2035 年，人形机器人市场规模预计将达到 750 亿美元；到 2050 年，市场规模有望达到 1 万亿美元，全球销量可能突破 7000 万台。

必读要闻二：华为正式组建医疗卫生军团，AI 在医疗领域的应用加速

据报道，华为正式组建医疗卫生军团。据悉，医疗卫生军团将重点构建 AI 辅助诊断解决方案体系，推动医疗大模型在临床场景的应用。

随着信息技术和人工智能的发展，AI 在医疗领域的应用加速，成为医疗行业变革的重要推动力。中国银河证券发布研报称，2025 年初至今 DeepSeek 引发医疗 AI 应用热潮，业内医药公司快速开展 deepseek 本地化应用部署、专业大模型后性能大幅提升，AI 将拉大行业龙头与追随者差距，有利于核心业务份额提升，同时 AI 应用衍生出新的服务和功能，为行业长期发展带来增量。

必读要闻三：AI 算力芯片更新迭代，该产业链有望迎来加速成长

据报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料 " 玻璃中介层 "，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。与此同时，三星电子的子公司三星电机也在积极推进玻璃载板（又称玻璃基板）的研发，并计划于 2027 年实现量产。

海通国际指出，玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势，受益于先进封装下大尺寸 AI 算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加速成长。TGV 玻璃成孔及孔内金属填充是玻璃基板生产的关键工艺。TGV 能够在玻璃基板上形成微小的导电通孔，从而实现芯片间的高效连接。TGV 是生产用于先进封装玻璃基板的关键工艺。TGV 玻璃成孔环节中激光诱导湿法刻蚀技术具备大规模应用前景。

必读要闻四：多家企业提价，机构看好该领域周期复苏主线

全球知名存储芯片厂商闪迪公司近日向客户发出涨价函表示，公司将于 4 月 1 日开始对旗下产品实施涨价，整体涨幅将超过 10%，此次调价适用于所有面向渠道和消费类产品。

中信证券研报指出，随原厂控产影响显现，行业库存逐步消化，AI 拉动需求提升，预计主流 NAND Flash 价格有望于 25Q2 开涨，DRAM 价格有望于 25H2 企稳向好，存储模组涨价早于晶圆端，国内模组厂商主要布局 NAND 产品，25Q2 有望迎利润拐点，低价存货有望带来利润弹性，估值有望率先提升，建议关注模组环节投资机会。甬兴证券陈宇哲称，持续看好受益先进算力芯片快速发展的 HBM 产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。

钛小股 · 钛媒体财经研究院

2025.03.11

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