证券之星 03-11
兴森科技:目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um
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证券之星消息,兴森科技 ( 002436 ) 03 月 11 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:在腾讯元宝软件上提问兴森科技的 abf 基板技术在国内属于什么水平?回复如下 : 兴森科技深度参与华为的 " 鲲鹏 CPU+ 昇腾 GPU" 算力战略,是华为昇腾芯片的核心供应商,订单确定性高。兴森科技已具备 20 层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达 9/12um,并正在开发 20 层以上的产品,显示出其在技术研发上的持续投入和领先地位。请问,该答案是否属实?公司 ABF 基板与国内国行比较,存在哪些优势?

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露,公司信息请以公司披露的公告为准。公司目前已具备 20 层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达 9/12um,20 层以上 FCBGA 封装基板测试工作有序推进中。公司持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现,努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。

投资者:公司近期是否用载板创新方案,使大客户新品芯片良率提高

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司 IC 封装基板为芯片封装核心原材料,公司会配合客户提高封装匹配度以提高芯片良率。感谢您的关注。

投资者:董秘你好请问截止 2025 年 3 月 10 日的股东户数是多少谢谢回复

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!截至 2025 年 3 月 10 日,公司股东总户数为十一万零二百余户。感谢您的关注。

投资者:你好,请问公司截止 3 月 10 号股东人数是多少?谢谢

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!截至 2025 年 3 月 10 日,公司股东总户数为十一万零二百余户。感谢您的关注。

投资者:请问截至 2025 年 3 月 10 日收盘公司股东人数有多少?

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!截至 2025 年 3 月 10 日,公司股东总户数为十一万零二百余户。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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