快科技 3 月 11 日消息，台积电虽然被禁止为华为代工芯片，但根据美国国际战略研究中心 ( CSIS ) 、市调机构 TechInsights 的说法，华为仍在想尽办法，从台积电获得昇腾 910 AI 芯片，仅仅是去年就可能多达 200 万颗。

CSIS 的报告称：" 台积电为华为的影子公司制造了大量的昇腾 910B 芯片，并发货到中国内地，这严重违反了美国的出口管制政策。"

报告指出，有消息源告诉 CSIS，台积电制造了超过 200 万颗昇腾 910B 的裸片 ( die ) ，都已经交给华为，但不清楚华为是否能拿到足够多的 HBM 内存芯片，并与之整合封装，看起来很有可能。

报告认为，美国自 2024 年 8 月颁布了对中国的 HBM 出口限令，但直到当年 12 月才生效，这就给了华为足够的时间囤积 HBM 芯片作为备用。

不过外媒认为，这份报告对于华为想尽办法拿到先进芯片的思路是没错的，但仍然存在很大的不确定性，无法证实或证伪。

华为昇腾 910 早在 2019 年就发布了，采用 Virtuvian AI chiplets 架构设计，除了计算单元，还有一颗 Nimbus V3 I/O 模块、四颗 HBM2E 内存模块、两颗填充模块，采用台积电 N7+ 工艺制造。

2020 年，华为开始遭受美国制裁，不得不将昇腾 910 的制造交给中芯国际，采用 N+1 工艺 ( 被认为是第一代 7nm ) ，并改名昇腾 910B。

之后，华为又设计了更加先进的昇腾 910C，采用中芯国际 N+2 工艺制造。

昇腾 910B、昇腾 910C 都和台积电没关系，不过据说良品率不是很高，大概在 75％，当然也无从证实。