证券之星 03-12
兴森科技:FCBGA封装基板项目按计划推进,客户合作涉及保密不便披露
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证券之星消息,兴森科技 ( 002436 ) 03 月 11 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘好!近期市场信息,公司已经给海外 N 客户送样 ABF 载板,N 客户计划 3 月来公司审厂,请问是否属实?请问近期海外客户方面是否有进展?谢谢

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司信息请以公司披露的公告为准,FCBGA 封装基板项目的市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中,公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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