联发科（MediaTek）宣布，发布高性能边缘 AI 物联网芯片 Genio 720 和 Genio 520。联发科表示，作为 Genio 智能物联网平台的新一代产品，两款芯片支持生成式 AI 模型、人机界面（HMI）、多媒体及连接功能，适用于智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产品。

Genio 720 和 Genio 520 采用了 6nm 工艺制造，CPU 部分包括了两个 Arm Cortex-A78 核心和六个 Arm Cortex-A55 核心，兼顾性能和能效；GPU 为 Mali-G57 MC2；支持 4/5K 超宽或双 2.5K 显示屏；搭载了 MediaTek 第八代 NPU 算力至高可达 10 TOPS，支持 Transformer 和卷积神经网络（CNN）模型硬件加速；支持双 ISP，16+16/32MP@30fps；通过 MIPI 虚拟通道，最多支持六个 FHD 30 帧摄像头；支持最大 16GB LPDDR4X-4266/LPDDR5-6400 内存；支持 UFS 3.1 和 eMMC 5.1 存储；预集成 Wi-Fi 6/6E 解决方案，可通过外部模板升级 Wi-Fi 7 和 5G Redcap；可选 Android、Yocto Linux 和 Ubuntu 操作系统。

联发科还针对低功耗应用进行了优化，让这两款芯片适用于无风扇设计和电池供电的移动设备。统一的硬件及软件设计助力开发者一次编写，而且支持定制设计，加上具备多种先进的多媒体功能，适用于各类使用场景，并满足特定的应用需求。此外，通过将 NVIDIA TAO 工具套件和其他产业广泛应用的 AI 模型，整合至边缘 AI 应用中

Genio 720 和 Genio 520 将于 2025 年第二季度送样，支持开放标准模块（OSM），并提供确保电源和信号完整性的参考设计，可大幅缩短开发周期。借助联发科的全球 AI 生态支持，开发者可通过业界先进的全球大语言模型和通用框架高效部署多模态生成式 AI 应用，将产品加速推向市场。