IT之家 03-12
真我海外新机realme P3 Ultra亮相,背面设计及纹理灵感来自月球
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IT 之家 3 月 12 日消息,据外媒 GSM Arena 今晚报道,真我海外新机 realme P3 Ultra 将于下周发布,目前该机的外观设计已经正式公布,官方展示了其独特的 " 月辉设计 "。

P3 Ultra 采用全新设计背面灵感源自月球。官方表示,通过 " 星光墨工艺 " 赋予机身特殊的月壤纹理和闪烁颗粒。此外,机身还带有夜光绿色光环,在暗处能散发柔和光芒。

realme 还确认 P3 Ultra 机身厚度 7.38 mm,重量 183 g。这款机型将搭载四曲面屏,并提供 " 猎户红 " 和 " 海王蓝 " 两种配色可选。

据 IT 之家此前报道,该机已经在本月早些时现身 Geekbench 跑分库,配备联发科天玑   8350   芯片,搭载   12GB RAM   和安卓 15   系统。

天玑 8350   芯片采用台积电   4nm   工艺打造,使用 "1+3+4" 八核心设计,最高主频   3.35GHz,集成了   Mali-G615 MP6 GPU,同时引入了 "StarSpeed" 技术号称可提升游戏体验。

外媒   91mobile   透露这款   realme P3 Ultra   手机将搭载   256GB   存储空间,仅提供灰色版本,定价预计低于   30000 印度卢比(当前约 2488 元人民币)。

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