2025 年 3 月 12 日，以 " 存储格局，价值重塑 " 为主题的 MemoryS 2025 峰会在深圳成功举行，齐聚了全球存储产业链及核心应用企业。英韧科技也出席了本次峰会，旗下新款量产主控产品 IG5222 首次亮相。

IG5222 是一款 PCIe 4.0 SSD 主控芯片，采用了 DRAMless 设计，主要面向消费级领域，最高支持 8TB 容量，适配多款主流 TLC/QLC NAND 闪存颗粒（本次 CFMS 上主要呈现搭配长江存储最新 YMTC X4 颗粒）。该款主控芯片在设计上追求极致的 PPA（Performance, Power, Area）优化，具有更好的性能、更低的功耗和更小的芯片面积。

基于更先进的硬件加速设计，最高顺序读 / 写速度分别为 7400MB/s 和 6800MB/s，最高随机读 / 写速度为 1200K IOPs，再次刷新的行业标杆。

基于独特的动态功耗管理算法，能效比提升 30%。

兼容性和可靠性远高于行业标准，并全面支持 DLRM（动态 PCIe 链路管理技术），确保在各种链路环境下的稳定运行。

IG5222 还全面支持 NVMe2.0，并进一步优化了 HMB 的性能，满足 AI 模型实时加载需求。同时还采用了英韧科技自主研发的第三代 4K LDPC ECC 技术，可以大幅改善数据持久保存的能力，为 SSD 提供更好的可靠性、耐用性和性能。

此外，英韧科技还在 IG5222 上增加了 DOE（Data Object Exchange，数据对象交换）功能，针对结构化数据的高速传输，减少了协议握手交互的次数，从而提升了传输效率。