作为整车厂差异化竞争的关键领域，智能座舱已经成为消费者购车的重要考量因素。据盖世汽车研究院统计，在国内乘用车市场，智能座舱渗透率正以每年约 11% 的增速提升。2024 年，国内乘用车智能座舱渗透率已达 73%，其中新能源车市场智能座舱渗透率更是高达 88%，接近标配水平。

中国智能座舱 SoC 的发展，也极大地推动了智能汽车的革新。据盖世汽车研究院统计显示，在智能座舱域控 SoC 市场，芯擎科技市占率位列国产第一。最新消息是，亿咖通科技宣布与大众集团达成合作，并为大众和斯柯达品牌的全球车型提供智能座舱解决方案，这些解决方案搭载的正是芯擎科技的 7nm 智能座舱芯片 " 龍鹰一号 "。

出货量超百万，芯擎稳坐自主 " 头把交椅 "

在智能座舱芯片市场，外资巨头凭借深厚的技术积累和先发优势，曾长期占据主导地位。

近年来，智能座舱在国内迅猛发展，紧抓这一关键窗口期，以芯擎科技为代表的自主芯片供应商纷纷奋起突围，硬生生在外资垄断的高墙中凿出了一道 " 裂缝 "。

据盖世汽车研究院智能座舱配置数据显示，2024 年，国内乘用车市场智能座舱域控芯片装机量累计约 690 万颗（不包含进出口和选配），其中国产芯片占比已经超过了 10%，而 2023 年尚不足 3%，提升显著。 

图片来源：盖世汽车

具体供应商表现来看，前三名依然是高通、AMD 和瑞萨，合计占据 85% 的市场份额，其中仅高通市占率就高达 70%。芯擎科技成功赶超英特尔、三星和德州仪器三大巨头，排名第四，相较于 2023 年上升三个席位，市占率从 2023 年的 1.6% 增长至 4.8%，增幅达 300%，并继续位居国产智能座舱芯片供应商榜首。

作为国产智能座舱芯片 " 领头羊 "，芯擎科技目前的主要产品是 7nm 高算力车规级芯片 " 龍鹰一号 "，该款芯片于 2021 年底发布，2023 年正式量产并实现规模化交付，迄今已累计获得国内外多家车企 30 余款主力车型定点，2024 年达到百万量级的出货规模，连续两年位居国产座舱芯片第一。在 2024 年智能座舱域控芯片供应商装机量 Top5 中，芯擎科技是唯一凭借一款芯片就成功跻身前五的企业，这是国产芯片史无前例的记录。

从各芯片公司的发展趋势来看，芯擎科技与第三名瑞萨电子的差距正在逐步缩小。2025 年，芯擎超越瑞萨、跻身行业前三几乎毫无悬念。届时这将进一步改写智能座舱芯片的市场格局，在国产芯片与国际巨头竞争的过程中留下重要一笔。

芯擎科技以黑马之姿撬动座舱芯片新格局，瞄准市场对座舱芯片的高性能、高算力、高集成度和低功耗诉求，" 龍鹰一号 " 在设计上采用了多核异构架构设计，内置 8 核 CPU、14 核 GPU、8 TOPS 算力的独立 NPU，以及双 HiFi 5 DSP 处理器，并集成了 ASIL-D 最高功能安全等级的独立安全岛。

不仅如此，为充分满足数字仪表、HUD、4K 高清显示、大型 3D 游戏、AVM、DMS、OMS 等多样化场景应用，" 龍鹰一号 " 还支持高带宽、低延迟的 LPDDR5 内存、7 屏高清画面输出和 12 路视频信号接入，为整车厂打造创新智能座舱应用提供全方位能力支持。 

图片来源：芯擎科技官网

正是凭借强大的产品性能，" 龍鹰一号 " 量产后迅速获得了市场的广泛认可，先后搭载于领克 06 EM-P、领克 07 EM-P、领克 08 EM-P、银河 E5 等多款车型量产。2024 年底，领克进一步推出了首款纯电 SUV 领克 Z20，该车在智能座舱领域搭载了 " 龍鷹一号   Plus" 芯片。据官方披露数据，领克 Z20 上市两个月累计订单已突破 2 万台。叠加前述车型的持续热销，有理由相信，今年芯擎 " 龍鹰一号 " 装机量必将继续创新高。

近期，红旗天工系列首款电动轿车天工 05 强势上市，这是一汽红旗从 " 国车 " 向 " 国民车 " 转型过程中的一款重磅车型。天工 05 搭载的灵犀座舱，就采用了芯擎科技的双 " 龍鹰一号 " 解决方案，依托 " 龍鹰一号 " 的强大算力，天工 05 快速实现了与 DeepSeek 的深度融合。

与外资巨头"正面刚"，芯擎凭什么？

在高性能车规芯片赛道，芯擎以 " 龍鹰一号 " 为支点，快速撬动了被国际大厂垄断的算力霸权。稍作回顾，不难看到芯擎明确的策略和节奏：大胆 " 卷 " 技术，稳步拓市场。

早在 2018 年成立之初，芯擎就坚定地押注 7nm 技术路线。要知道彼时汽车行业普遍使用的还是 14nm-28nm 制程芯片，比如瑞萨电子 R-Car H3、英特尔 A3950、高通骁龙 602A、联发科 MT2712 等，国际上 7nm 车规芯片的研发才刚刚开始，几乎是 " 无人区 "。芯擎这一决定，锚定的就是要一举拉齐与国际大厂的差距。此后的事实证明，芯擎的确成功地将国产座舱芯片与全球标杆产品的代际差距，缩短了至少两轮技术周期。

在 2024 年的一次公开演讲中，芯擎科技创始人、董事兼 CEO 汪凯博士曾说到，如果仅做一个 ME-too 的产品，并不足以体现芯擎的优势，因此芯擎首创了 " 舱行泊一体 " 单芯片解决方案——这得益于芯擎在设计 " 龍鹰一号 " 时部署了 2 颗 NPU，使其能够支持座舱域与智驾域深度集成。相较传统方案，这个方案可以为车厂节省约 20%-30% 的成本。2024 年一车难求的银河 E5 就采用了这个解决方案。

的确，在车市 " 内卷 " 持续加剧，整车厂都在追求极致性价比的情况下，" 舱行泊一体 " 恰好满足了这一市场需求，不仅为车厂提供了更好的选择，也为芯擎加宽了护城河。

2024 年底，芯擎进军自动驾驶领域，将 7nm 自动驾驶芯片 " 星辰一号 " 推向市场。这款芯片同样聚焦全面对标目前国际最先进的智驾产品，可全面满足 L2-L4 级别自动驾驶的需求。在 " 龍鷹一号 " 大规模量产基础上，芯擎科技已经开始稳步推进 " 星辰一号 "（AD1000）在今年的量产。届时，芯擎将是国内唯一能同时量产 7nm 高性能智能座舱与自动驾驶芯片的本土芯片供应商。 

资本的宠儿

据公开资料显示，汪凯毕业于伊利诺伊大学电气工程和计算机科学专业并获得博士学位，曾担任飞思卡尔全球副总裁和亚太区总经理，并在博通、ST 意法半导体、UT 斯达康等公司担任全球重要职位，是典型的技术专家出身，同时非常擅长销售的职业经理人。

创立芯擎后，汪凯博士建立了一支拥有大算力芯片经验、曾在全球半导体大厂工作多年的队伍，加之明确的技术路线和研发能力，芯擎很快就获得众多资本的青睐，曾创造国内汽车芯片设计领域最大的单笔融资。

自成立以来，芯擎已经先后获得了数十家国内外重要投资者的支持，资方覆盖了半导体及汽车全产业链，央国资和银资等。汽车产业链有吉利、中国一汽、arm 中国、东软资本、博世旗下博原资本等，半导体产投有中芯聚源、泰达科投、海尔资本等，央国资有国调二期基金、越秀金控、国盛资本、武汉创新投资、武汉经开投资等，还有工银国际、浦银国际、基石资本、沄柏资本、嘉御资本、红杉资本、春华资本等知名银资和基金。

据了解，芯擎新一轮数亿融资已经完成，计划 2026 年上市。

在国产芯片领域，芯擎科技的快速崛起，不仅是自主车规芯片撕掉 " 低端替代 " 标签的代表之一，更是中国智能汽车产业链从 " 跟随 " 到 " 领跑 " 的关键转折点。毫无疑问，芯擎科技已然是可以和国际先进企业比拼的中国汽车智能芯片的头部公司。

伴随着 IPO 步伐渐近，关于芯擎的市值正引发广泛猜测，其中一个普遍看法是，基于其在智能座舱芯片赛道的领先地位，以及自动驾驶芯片 " 星辰一号 " 随后迈入量产，芯擎有望冲击千亿市值规模，在国产芯片领域续写又一个市值传奇。