证券之星消息，芯联集成 ( 688469 ) 03 月 17 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘您好：电动汽车向 800 伏 1000 伏高压平台发展技术趋势明显：充电更快，动力更强能源效率更高 , 相应零部件耐高压性能要求大幅提高，碳化硅产品替代硅 IGBT 成为高压平台电控核心零部件需求暴增，贵公司作为碳化硅行业龙头，请问贵公司的产品能否满足 800 伏 1000 伏高压平台性能要求 , 有没有为比亚迪汽车或其他新能源汽车厂家供货！公司 8 英寸碳化硅产线产能是多少？谢谢

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司 SiCMOSFET 系列工艺平台方面实现了 650V 到 2000V 系列的全面布局，其中 1200V 车载主驱逆变器实现量产，是国内最早能够提供车载主驱逆变器 SiCMOSFET 晶圆制造的企业，技术处于国际领先水平之列；1700V 的平面 SiCMOSFET 也处于国际领先水平，可用于新能源光伏逆变器系统。在车载 SiCMOSFET 领域，公司持续拓展车载领域和工控领域国内外 OEM 和 Tier1 客户。目前已经覆盖大部分新能源汽车主流品牌。在产能方面，公司已拥有一条 8 英寸 SiCMOSFET 晶圆试验线和一条月产 8000 片的 6 英寸 SiCMOSFET 晶圆量产线。公司将结合市场需求、相关技术成熟情况等因素，逐步拓展 8 英寸产线的产能。感谢您的关注。

投资者：较早使用芯联集成芯片的小鹏汽车，2024 年初给公司颁发了合作协同奖。2025 年 1 月，小鹏汽车销量大幅增加，荣登新势力销量榜首，请问公司是否会受益于小鹏汽车的销量增长。

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！在车载领域，通过与终端客户深度合作，引领创新，布局整车约 70% 的汽车芯片平台数量，以功率芯片及模组、传感类为主，提供数字 / 模拟 / 功率器件完整代工方案。2024 年，公司实现车载领域收入约 32.53 亿元，同比增加约 9.46 亿元，增长约 41.02%。目前，公司凭借技术创新、品质提升等优势，已覆盖国内大部分新能源汽车主流品牌，预计将带动公司在车载领域收入的持续快速增长。感谢您对公司的关注！

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