谷歌在去年的 I/O 2024 大会上，发布了其第六代 TPU "Trilium"。官方表示，相比上一代芯片，第六代 TPU 的训练性能提升 4 倍以上，推理吞吐量提升达到 3 倍，峰值计算性能提升了 4.7 倍，能效也提升了 67%。去年末，第六代 TPU 正式向 Google Cloud 客户开放使用。

据相关媒体报道，在各大科技巨头竞相开发自研人工智能芯片的情况下，谷歌也在将其 TPU 推向第七代。与之前的情况有些许不同，谷歌选择了与联发科（MediaTek）合作，预计 2026 年投产。

台积电（TSMC）一直是谷歌可靠的合作伙伴，双方已经确定在 3nm 制程节点上打造用于新一代智能手机的 SoC，也就是 Tensor G5。谷歌第六代 TPU 选择的也是台积电，到第七代 TPU 也不例外。传闻谷歌之所以与联发科合作，一定程度上是因为联发科与台积电关系密切，提供的解决方案在成本方面也低于博通。博通是谷歌近年来的独家合作伙伴，虽然第七代 TPU 选择的是联发科，但是博通和谷歌仍然在人工智能芯片上保持合作。

谷歌为内部研发和云服务设计了自己的人工智能芯片，从而减少了对英伟达的依赖，巩固了自身在人工智能竞赛中的地位。 相比之下，竞争对手 OpenAI 和 Meta 仍然严重依赖英伟达芯片，来满足日益增长的服务需求。