（全球 TMT2025 年 3 月 18 日讯）德州仪器近日推出了全球超小型 MCU，进一步扩展了品类齐全的 Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。MSPM0C1104 MCU 采用晶圆芯片级封装 ( WCSP ) ，尺寸仅为 1.38mm2，大小约相当于一粒黑胡椒粒，让设计人员能在不影响性能的情况下，优化医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用的布板空间。

MSPM0C1104 MCU 充分发挥了 WCSP 封装技术的优势，通过精心的功能选配以及德州仪器的成本优化方案，使其 8 焊球 WCSP 的尺寸仅为 1.38mm2，较同类产品小 38%。此 MCU 搭载 16KB 内存，1 个 12 位三通道模数转换器，6 个通用输入 / 输出引脚，并且兼容标准通信接口，如通用异步收发器 ( UART ) 、串行外设接口 ( SPI ) 和内部集成电路 ( I2C ) 。这款全球超小型 MCU 集成了精准的高速模拟元件，工程师因而能够在不增加布板尺寸的情况下维持嵌入式系统的计算性能。