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128GB大内存!华硕ROG幻X 2025上新:锐龙AI MAX+ 395
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快科技 3 月 18 日消息,华硕 ROG 幻 X 2025 二合一笔记本电脑新配置发布,提供了 128GB 的超大内存,首发 20999 元。

外观上,华硕 ROG 幻 X 2025 采用全 CNC 工艺一体成型技术,机身引力波设计与 ROG 独家彩蛋充分彰显酷潮质感,同时轻约 1.2kg,薄至 1.3cm。配套的可拆卸磁吸式背光键盘同步升级,键帽与触控板面积增加 12.24%/28%。

性能方面,ROG 幻 X 2025 首发搭载 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器,其基于 4nm 制程工艺及 Zen5 架构打造,拥有 16 核心 32 线程,单核最高频率可达 5.1GHz。

同时,其内置 40 CU Radeon 8060S 集显,性能表现可媲美独显。还有至高 128GB LPDDR5X 8000MHz 高频 256bit 统一内存,支持高达 48GB 动态显存分配,成为全球首款可本地部署 70B AI 大模型的笔记本电脑。

此外,全系还配备 13.4 英寸 2.5K 180Hz 可触控星云屏,DXC 抗反射涂层加持无惧环境光干扰,屏幕刷新率提升至 180Hz,3ms 疾速响应,500nits 高亮度,对比度 1500:1,可带来更加真实、细腻的显示效果。

色彩方面,覆盖 100% DCI-P3 广色域,支持 4 种专业色域切换,通过潘通色彩认证,能够呈现丰富且准确的色彩。配合 Hi-Res 认证四扬声器带来沉浸式的视听体验。其内置 70Wh 大容量电池,移动或户外使用一整天也无压力。

散热方面,幻 X 2025 全系采用冰川散热架构 2.0 增强版,内部采用全新不锈钢 - 铝 - 铜复合均温板,超 55% 主板覆盖面积,冷却效率再度进阶。

双二代 Arc Flow 风扇采用内外双层叶片设计,在增加进风量的同时实现双向内吹,有效降低内部元器件与屏幕温度,还有暴力熊液金提供超高导热系数,内部积热高效排出,使得整机功耗可轻松飙至 80W。

接口部分,华硕 ROG 幻 X 2025 配备双 USB-4、USB-A 10Gbps、HDMI 2.1 FRL、MicroSD 卡槽(UHS II)无论是海量文件传输,还是多设备协同,都能轻松应对。

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