钛媒体 App 3 月 19 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在 GTC 大会上向世界展示了其下一代 Vera Rubin AI 超级芯片和 Blackwell Ultra。他表示，今年下半年将过渡至 Blackwell Ultra 芯片，Vera Rubin 将在 2026 年下半年开始出货时接替 Blackwell Ultra 芯片。Vera Rubin 和 Grace Blackwell 类似，集成了 CPU 和 GPU。在 Grace Blackwell 中，Grace 是 CPU，Blackwell 是 GPU；而在 Vera Rubin 中，Vera 是 CPU，Rubin 是 GPU。英伟达表示，Vera CPU 的内存是 Grace 的 4.2 倍，内存带宽是 Grace 的 2.4 倍。结合 Vera 的 88 个 CPU 内核，英伟达称该芯片的整体性能将是前一代产品的两倍。Rubin GPU 则将配备 288GB 的 HBM4。不仅如此，英伟达还宣布了 Vera Rubin 之后的一代芯片，名为 Vera Rubin Ultra。将于 2027 年下半年上市的 Vera Rubin Ultra 将把 Vera CPU 和 Rubin Ultra 芯片结合在一起。每个 Rubin 处理器由两个 GPU 组成一个单芯片，而 Rubin Ultra 则由四个 GPU 组成。