证券之星 03-19
兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料
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证券之星消息,兴森科技 ( 002436 ) 03 月 18 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问贵公司与海思有合作吗?

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司 IC 封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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