快科技 3 月 19 日消息，高通、联发科都发布了自家的 3nm 芯片，分别是高通骁龙 8 Elite 和联发科天玑 9400，现在安卓阵营即将迎来第三颗 3nm 手机芯片—谷歌 Tensor G5。

据爆料，谷歌 Tensor G5 基于台积电最新的 3nm 工艺制程打造，是谷歌首款自研芯片，之前的 Tensor 系列芯片都是由三星代工，基于 Exynos 魔改而来。

爆料指出，谷歌 Tensor G5 采用 Arm CPU，同时集成 Imagination Technologies GPU（上代芯片 Tensor G4 集成 Arm Mali-G715 MP7 GPU）。

不止于此，谷歌 Tensor G5 还专门定制了基础模块，包括内存控制器、系统级缓存（GSLC）以及电源模块等等。

并且 Tensor G5 放弃了谷歌自研的 AV1 编解码器，转而采用现成的解决方案，其规格支持 4K 120 帧的编码和解码，兼容 AV1、VP9、HEVC 和 H.264 等格式。

更重要的是，谷歌 Tensor G5 配备一款完全定制的 ISP，涵盖从前端到后端的整个处理流程，这意味着其影像处理能力会有大幅升级。

据悉，Tensor G5 将由谷歌 Pixel 10 系列首发搭载，新旗舰将在今年下半年登场，这将是谷歌自研率最高的旗舰手机之一。

业内人士指出，厂商推出自研芯片，可以对手机的软、硬件进行更好的控制，苹果从开始造芯到现在，经历了三十年之久，华为造芯也经历了相当长时间的磨练，一旦谷歌造芯成功，安卓系统与自家芯片的协同也将显著提升 Pixel 系列的竞争力。