针对 M.2 固态硬盘应用的主动式热管理新方案， xMEMS 的微型主动散热技术能够将数据传输量最大化，同时维持系统高性能稳定运行。

xMEMS 主动散热技术直接在芯片层面实现固态散热，它既可以与现有的被动散热方案协同运作，也可以完全替代它们。

在 M.2 固态硬盘应用场景中，相较于单纯使用被动式散热器，xMEMS 主动散热技术能够将热阻降低幅度高达 45%。

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想了解更多详情，请访问：https://xmems.com/microcooling/

关于  xMEMS  Labs，Inc.

xMEMS  Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的 "X" 因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的 μ Cooling 芯片风扇。

xMEMS  在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。