证券之星消息，联动科技 ( 301369 ) 03 月 20 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司功率半导体测试系统在国内市场份额占比多少？在华为产业链、车规芯片等国产替代加速领域，客户订单是否有显著增长？

联动科技董秘：尊敬的投资者，您好！请见回复如下：（1）公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，在半导体自动化测试系统和激光打标领域深耕多年，具备较强的市场先发优势和丰富的产品应用经验。凭借着稳定的产品质量和良好的市场口碑，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代，在国内功率半导体测试系统市场占据相对领先的地位。（2）有关公司具体客户及业务合作信息，敬请您关注公司定期报告及相关公告。感谢您对公司的关注！

投资者：公司测试系统的软硬件协同开发能力具体体现在哪些方面？是否已构建自主知识产权的测试算法库？

联动科技董秘：尊敬的投资者，您好！请见回复如下：（1）公司主营产品之一半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试。其中功率半导体测试应用能力主要包括测试系统量产情况下硬件连接的技术能力和测试系统应用软件的二次开发能力。测试应用能力越高，积累的技术数据越多，越能够帮助客户提高测试系统的应用效率和产线的良率。以晶圆测试为例，公司通过有效的软硬件应用技术解决方案，减少探针台移动次数和晶圆的扎针次数，满足客户对晶圆测试的高效率和高质量的需求；在软件应用二次开发方面，公司不仅能够为客户提供测试相关的数据整合和分析校核，还能实现与生产管理系统的集成，有助于客户提升产线的工程管理能力。（2）发展至今，公司坚持创新驱动发展的战略，始终专注于半导体行业封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，具有深厚的基础积累和应用经验，并在多年技术积累的基础上对主业产品进行了不断的自主创新和技术研发。截至 2024 年 9 月末，公司共获得发明专利 41 项，实用新型专利 96 项，外观专利 14 项，软件著作权 102 项。

投资者：IPO 募投项目（如半导体封装测试设备产业化基地）当前建设进度如何？达产后对毛利率提升的贡献预期是多少？

联动科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至 2024 年 9 月 30 日，公司 " 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目 " 投资进度为 15.49%。该项目建成并达产后，公司将具备年产 1,180 台 / 套半导体自动化测试系统和 340 台 / 套激光打标及其他机电一体化设备的生产能力，能够覆盖更大功率的功率半导体和更全面的第三代半导体测试以及大规模数字和 SoC 类集成电路的测试，将进一步提升公司在中高端半导体测试设备的技术水平，增强公司科技创新水平和持续盈利能力，产生良好的经济效益和社会效益。感谢您对公司的关注！

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