日前，软银方面宣布已与美国芯片设计公司 Ampere（安培）达成协议，将以 65 亿美元全现金的方式收购后者全部股权。据软银透露，这一交易预计将于 2025 年下半年完成，随后 Ampere 将作为其全资子公司运营，并仍将总部设在加州圣克拉拉，以及保留现有的名称。

公开信息显示，Ampere 成立于 2018 年，是一家专注于为数据中心设备制造处理器的芯片设计公司，并基于 Arm 的技术架构，目前拥有约 1000 名设计工程师。此前在 2021 年，软银方面曾计划对 Ampere 进行少数股权投资，彼时其估值超过了 80 亿美元。

相关数据显示，2022 年至 2024 年 Ampere 的营收分别为 1.5 亿美元、4700 万美元、1600 万美元，净亏损分别是 5.1 亿美元、8.3 亿美元、5.8 亿美元。

对于此次收购，软银方面表示，" 这符合 SBG 更广泛的战略愿景和推动 AI 和计算创新的承诺 "。软银集团董事长兼 CEO 孙正义也认为，"AI 未来需要突破性的算力。Ampere 在半导体和高性能计算方面的专业知识将有助于加速这一愿景，并深化我们对美国 AI 创新的承诺。"

Ampere 创始人兼 CEO Renee James 则表示，" 我们对推进 AI 有着共同的愿景，我们很高兴加入软银集团，并与其领先的科技公司合作。这对我们的团队来说是一个了不起的成果，我们很高兴能够推动高性能 Arm 处理器和人工智能的 AmpereOne 路线图 "。

此外值得一提的是，不久前曾有消息称，软银方面或计划以 1000 亿日元收购夏普在日本大阪堺市已停产的电视液晶显示器工厂的设施和部分土地，并将其作为数据中心，从而实现与 OpenAI 合作研发的 AI 智能体商业化。

相关消息源透露，该数据中心的建设将于 2025 年开始，目标是在 2026 年开始运营。运营之初，该数据中心预计约为 150 兆瓦，到 2028 年时容量可能会增加到 250 兆瓦，成为日本规模最大的算力基础设施之一。

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