证券之星 03-21
兴森科技:暂未有公开权威渠道公布其他FCBGA封装基板厂商的产品数据
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证券之星消息,兴森科技 ( 002436 ) 03 月 21 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:公司封装基板和日本头部企业的主要差距在哪

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!暂未有公开权威渠道公布其他 FCBGA 封装基板厂商的产品数据,公司 FCBGA 封装基板项目的技术路径、产品结构等是基于产业发展趋势和客户需求综合确定,技术能力可满足现有客户的要求。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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