雷达财经 03-21
三祥新材签署校地企合作框架协议
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雷达财经 文 | 杨洋 编 | 李亦辉

3 月 22 日,三祥新材 ( 603663 ) 公告称,公司于 2025 年 3 月 20 日与福州大学及寿宁县人民政府签署了《校地企框架合作协议》,旨在通过校地企合作推动科技创新与产业创新的深度融合。合作内容包括共建 " 福州大学三祥新材全球创新研发中心 "、人才引育、科学研究、成果转化及文化建设等。协议有效期为五年,自三方签字之日起生效。公司预计该项目对 2025 年度的经营业绩不构成重大影响,并提醒投资者注意投资风险。

天眼查资料显示,三祥新材成立于 1991 年 08 月 23 日,注册资本 42346.214 万人民币,法定代表人夏鹏,注册地址为福建省寿宁县解放街 292 号。主营业务为专注于锆系制品、铸改新材料等工业新材料的研发、生产和销售。

目前,公司董事长为夏鹏,董秘为郑雄,总经理为夏瑞祺,员工人数为 1056 人,实际控制人为夏鹏、吴世平、卢庄司(持有三祥新材股份有限公司股份比例:18.29、15.89、10.20%)。

公司参股公司 14 家,包括福建三祥杨梅州电力有限公司、福建三祥新材料研究院有限公司、三祥新材(宁夏)有限公司、三祥新材(福州)有限公司、辽宁华锆新材料有限公司等。

在业绩方面,公司 2021 年至 2023 年营业收入分别为 7.89 亿元、9.72 亿元和 10.80 亿元,同比分别增长 7.65%、23.20% 和 11.07%。归母净利润分别为 1.00 亿元、1.51 亿元和 7923.31 万元,归母净利润同比增长分别为 54.98%、50.14% 和 -47.48%。同期,公司资产负债率分别为 22.75%、28.10% 和 33.45%。

在风险方面,天眼查信息显示,公司自身天眼风险 38 条,周边天眼风险 109 条,历史天眼风险 3 条,预警提醒天眼风险 165 条。

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