近日有报道称，三星修改了 HBM3E 的设计后，改善了散热效果，在英伟达最新的审查当中获得了高分。英伟达已经到访三星的封装厂，对 HBM3E 进行了最终的质量测试，三星有可能在 2025 年 5 月底至 6 月初获得英伟达的认证。除了英伟达外，三星还致力于今年第二季度之前获得其他主要客户的资格认证。

据 TrendForce报道，随着英伟达的验证工作顺利推进，三星的 HBM3E 似乎终于迈入正规。最近有消息人士透露，博通也在对三星 8 层堆叠的 HBM3E 进行测试，表现良好，性能方面满足要求，已接近纳入博通的供应链。三星过去一直向博通提供 HBM 产品，不过在 HBM3E 上，最早采用的却是 SK 海力士的产品。

这多少与三星 HBM3E 表现不佳有关，要知道从 2023 年 10 月开始，三星就一直为旗下 HBM3E 通过英伟达的质量验证而努力，但是无论是 8 层堆叠还是 12 层堆叠的产品，直到去年末都未能满足英伟达的要求。去年 10 月，三星还罕见地向投资者致歉，承认 HBM3E 向主要客户供应的时间晚于预期，对业绩产生了负面影响。传闻除了英伟达和博通外，AMD 也在对三星的 HBM3E 进行测试，同时还引起了亚马逊的关注，或许后续会考虑采购。

英伟达刚刚推出了最新的 Blackwell Ultra 产品线，SK 海力士和美光的 12 层堆叠 HBM3E 将用于围绕 B300/GB300 搭建的系统，SK 海力士甚至准备好 HBM4 样品，迎接下一代 Rubin 架构 GPU 的验证工作。三星希望能尽快赶上 SK 海力士和美光的步伐，加入到 Blackwell Ultra 供应链。