驱动之家 03-22
高通骁龙8s至尊版蓄势待发:REDMI首发
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快科技 3 月 22 日消息,博主数码闲聊站曝光了骁龙 8s 至尊版的规格参数。

据悉,骁龙 8s 至尊版的型号是 SM8735,CPU 由 1*3.21GHz+3*3.01GHz+2*2.80GHz+2*2.02GHz 组成,其中 3.21GHz 超大核是 Arm Cortex-X4,大核是 Cortex-A720,集成 Adreno 825 GPU,整体可以看作是 " 骁龙 8 Gen3 的青春版 "。

其中 X4 超大核是 Arm 2023 年 5 月推出的架构,与 Cortex-X3 相比,X4 性能提高 15%,基于相同工艺的全新高能效微架构可降低功耗达 40%。

这次骁龙 8s 至尊版没有采用高通自研的 Oryon CPU 架构,主要原因是高通自研方案成本较高,因此骁龙 8s 至尊版最终选择了 Arm 公版架构。

根据爆料的信息,骁龙 8s 至尊版会在 4 月份正式亮相,相关终端也会在 4 月发布,这颗芯片由 REDMI Turbo 4 Pro 首发搭载,iQOO Z10 Turbo Pro、小米 Civi 5 Pro 也会使用这颗芯片。

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