此前曾有一份消息提到，iPhone 18 系列将搭载 A20 芯片。这颗芯片将基于台积电 N3P 制程。

据悉，N3P 是台积电第三代 3nm 级制程，后续的苹果 M5 系列芯片和 iPhone 17 搭载的 A19 系列芯片也将采用该工艺。

按照这份爆料中的说法，iPhone 18 的 SoC 制程将与 iPhone 17 一致。基于此，其实际的升级应该会更多来自于芯片设计部分。

不过，随着时间的推进，关于 A20 芯片的工艺信息也有了不同的爆料，且此前提到的将基于台积电 N3P 制程的消息已被撤回。

来自分析师的最新消息提到，将在明年到来的 iPhone 18 系列处理器将基于台积电 2nm 技术。

结合以上消息来看，A19 和 A19 Pro 芯片将基于台积电第三代 3nm 工艺 N3P，更久之后的 A20 和 A20 Pro 芯片则将基于台积电第一代 2nm 工艺 N2。

据悉，台积电 2nm 研发试产良率在 3 个多月前就达到了 60%-70% 以上，现在已经远在这之上。

就此来看，更久之后的 iPhone 18 系列应该会带来更进一步的产品升级，实际效果令人期待。

除了芯片方面的信息外，关于 iPhone 18 系列的其他爆料目前也已经出现了不少。

2023 年曾有显示屏行业分析师分享了一份路线图，其中显示 iPhone 17 Pro 机型将采用屏下面部识别功能。2024 年 5 月，该分析师表示这一变化被推迟到 2026 年。

这意味着，明年 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 可能会首次使用屏下面部识别功能。

不过，即使有了屏幕下的 Face ID 识别方案，预计灵动岛也会继续存在，但它可能会变得更小。

影像部分有分析师表示，iPhone 18 Pro 系列的 4800 万像素主摄像头将采用可变光圈设计，其可以让用户更好地控制景深。

同时，三星正在开发一种新的三层堆叠摄像头传感器，苹果有望将其用于 iPhone 18 Pro 系列。这种先进的图像传感器将使相机反应更快，并降低照片中的噪点、增加动态范围。

此外，关于折叠 iPhone 的爆料最近也在大量出现。

最新的一份消息中提到，苹果正在对折叠屏 iPhone 的显示驱动集成电路（DDI）进行精细化调整。使面板组件更为纤薄，降低设备的热量输出以及减少电量消耗。

基于此，苹果的首款折叠屏 iPhone 将会获得更轻薄的机身效果。

同时还有分析师消息显示，苹果为提升折叠屏 iPhone 的耐用度、屏幕平整度与达到屏幕无折痕的目的，将在其关键零件组件铰链中采用液态金属材料，并通过压铸工艺进行加工。

据悉，苹果采用液态金属由来已久，但折叠屏 iPhone 将首次在核心组件上大量采用液态金属。按照这份报告中的说法，每台折叠屏 iPhone 的液态金属单价约 70~100 元。基于此，苹果首款折叠屏 iPhone 的实际定价如何也令人关注。

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