此前的消息显示，高通将在 4 月带来高通骁龙 8s 至尊版芯片的发布。现在随着时间的接近，更多产品细节信息开始陆续出现。

最新的一份消息中曝光了高通骁龙 8s 至尊版芯片的详细参数，并确认其配置更接近骁龙 8s Gen 3 芯片。

结合其中的信息来看，高通骁龙 8s 至尊版芯片基于 4nm 制程工艺，没有采用 Oryon 自研核心。其拥有 1 个主频 3.21GHz 的 Cortex-X4 核心、3 个 3.01GHz 的 Cortex-A720 核心、2 个 2.80GHz 的 Cortex-A720 核心、2 个 2.02GHz 的 Cortex-A520 核心，结合 Adreno 825 GPU。

在此之前，博主 @数码闲聊站 的爆料中也提到过相关信息。

爆料中提到，"SM8735/ 骁龙 8s Elite，目前频率设定：1*3.21GHz+3*3.01GHz+2*2.80GHz+2*2.02GHz，Adreno 825 GPU；之前说过大核架构还是 X4+A720，1+3+2+2 有点像骁龙 8G3。目前 GB6 1967/5827，骁龙 8G3 2200/7000，但 SM8735 没跑满，等 iQOO 和红米新机实战表现。"

结合其中的说法来看，骁龙 8s Elite 芯片将采用 1+3+2+2 架构。当时这颗骁龙 8s Elite 在 Geekbench6 平台跑分为单核 1967、多核 5827，不过并没有跑满。

对比来看，骁龙 8 Gen 3 的同平台跑分成绩为单核 2200，多核 7000。就此来看，全新的骁龙 8s Elite 性能表现应该还是不错的。

目前小米、REDMI、OPPO、iQOO、荣耀等品牌的新机都在打磨中，有超轻薄拍照机，有超大电池性能机等等，暂定 4 月开始陆续登场。

其中，REDMI 和 iQOO 的相关产品已经出现了多份爆料。

据悉，全新的 REDMI Turbo 4 Pro 将搭载高通骁龙 8s 至尊版芯片，内置 7500mAh 的电池，配备一块 6.8 英寸左右的屏幕，1.5K 分辨率，旗舰同款发光材料，极窄四边框直屏设计。结合玻璃后盖机身和金属中框，还将率先在中端线普及高质感 CMF，整体的视觉效果和机身质感应该会比较不错。

参考来看，不久前发布的 REDMI Turbo 4 正面搭载一块 6.67 英寸 1.5K 柔性 OLED 直屏，首发天玑 8400-Ultra 处理器，配合 REDMI 3D 冰封散热系统、小米澎湃 OS 2，内置 6550mAh 最大小米金沙江电池，支持 IP66+IP68+IP69 级别防水，1999 元起售。

对比可见，全新的 REDMI Turbo 4 Pro 将会在性能和续航能力方面进行提升。

至于产品定价方面，REDMI 品牌总经理王腾曾表示 " 未来 2-3K 会由 Turbo 系列来承接 "。就此来看，全新的 REDMI Turbo 4 Pro 起售价应该在 2000 元档位。

同时，iQOO Z10 Turbo 系列将有一款机型搭载高通骁龙 8s 至尊版芯片，其还将内置 7000mAh 左右的电池，支持 120W 快充。

其他规格方面，iQOO Z10 Turbo 系列将配备 6.78 英寸左右的 1.5K LTPS 屏幕。

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