快科技 3 月 25 日消息，根据曝光的运输清单信息，AMD 即将推出的 Zen 6 架构的 Medusa Point APU 将采用 FP10 封装接口。

信息显示，Medusa Point 将不再使用与前代 Strix Point 相同的 FP8 封装接口，而是改用尺寸稍大的 FP10 封装接口，尺寸为 25mm x 42.5mm，相比 FP8 增加了约 6%。

这一变化不仅意味着处理器的物理尺寸有所调整，还可能预示着 Medusa Point 在设计和性能上的提升。

Medusa Point 预计采用台积电的 3nm 工艺制造，相比之下，Strix Point 使用的是 4nm 工艺；Medusa Point 还将采用 Chiplet 设计，配备一个专门的 CCD 用于容纳 12 个 Zen 6 核心，以及一个独立的 I/O 芯片，这与 Strix Point 的单片式设计有所不同。

在核显方面，Medusa Point 将搭载 RDNA 3.5 架构的集成显卡，而非更先进的 RDNA 4 架构，因为后者将专门用于独立显卡。

不过按照这一代产品来看，RDNA 3.5 架构仍能为用户提供良好的图形性能，满足日常使用和游戏的需求。