证券之星消息，兴森科技 ( 002436 ) 03 月 25 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司的 BT 载板除了应用到三星的一般存储，还有没应用到三星的 hbm？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！CSP 封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS 芯片等领域。HBM 的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。

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