雷达财经 文 | 杨洋 编 | 李亦辉

3 月 24 日，至正股份（证券代码：603991）公告称，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司 99.97% 股权，同时置出上海至正新材料有限公司 100% 股权，并募集配套资金。

公司已于 2025 年 3 月 24 日收到上海证券交易所出具的受理通知，上交所认为申请文件齐备，符合法定形式，决定受理并依法进行审核。本次交易还需履行多项审批程序，包括上交所审核通过、中国证监会同意注册等，能否及何时取得相关批准存在不确定性。公司将继续推进相关工作，并严格按照法律法规要求履行信息披露义务。

天眼查资料显示，至正股份成立于 2004 年 12 月 27 日，注册资本 7453.4998 万人民币，法定代表人施君，注册地址为深圳市南山区沙河街道光华街社区恩平街 1 号东部工业区 E4 栋 304。主营业务为线缆用高分子材料业务及半导体专用设备业务。

目前，公司董事长为施君，董秘为王帅，总经理为，员工人数为 171 人，实际控制人为王强（持有深圳至正高分子材料股份有限公司股份比例：26.99%）。

公司参股公司 2 家，包括上海至正新材料有限公司、苏州桔云科技有限公司等。

在业绩方面，公司 2021 年至 2023 年营业收入分别为 1.28 亿元、1.30 亿元和 2.39 亿元，同比分别增长 -58.84%、1.08% 和 84.85%。归母净利润分别为 -5342.93 万元、-1682.06 万元和 -4442.35 万元，归母净利润同比增长分别为 -11.13%、68.52% 和 -164.10%。同期，公司资产负债率分别为 26.01%、25.44% 和 51.55%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险 67 条，周边天眼风险 11 条，历史天眼风险 3 条，预警提醒天眼风险 54 条。

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