IT 之家 3 月 25 日消息，X 平台消息人士 Everest ( @Olrak29_ ) 从第三方海关数据平台 NBD 纽佰德处挖掘到了 AMD "Zen 6" 架构移动端处理器 "MEDUSA01"（IT 之家注：应即 Medusa Point 1）采用的全新封装 FP10 的参数。

AMD 目前标准移动处理器采用的最新封装为 FP8，尺寸是 25 × 40 ( mm ) ；而有关 "FP10" 的海关记录都包含 "1384BGA ( 25X42.5 ) " 这个字段，显示其引脚为 BGA1384、尺寸为 25 × 42.5 ( mm ) ，相较 FP8 进一步加长。

从目前消息来看，Medusa Point 1 预计基于 12 核心 Zen 6 架构 CCD 芯片，配备 RDNA 3.X 架构 GPU。