2025 年 3 月 14 日，泥炭（SoundPEATS）发布全新 Hi-Fi 级真无线耳机新品 SoundPEATS Air5 Pro。该产品采用第一代骁龙 S3 音频平台，支持 Snapdragon Sound 骁龙畅听、第三代高通自适应主动降噪（ANC）、高通 aptX Adaptive 音频技术及蓝牙 5.4 连接，在上述技术的加持下，SoundPEATS Air5 Pro 可以做到 0.06s 低延迟的蓝牙连接、AI 赋能的智能降噪，我爱音频网报道。

音质方面，SoundPEATS Air5 Pro 采用了旗舰级的软硬件配置。搭载骁龙 S3 平台的 SoundPEATS Air5 Pro，DSP 算力提升一倍、信噪比提升 5dB，据官方透露，该提升可以为用户带来极为细腻的录音母带级别的音乐体验。

同时，在高通 aptX Lossless 无损音频技术与 Snapdragon Sound 骁龙畅听的支持下，SoundPEATS Air5 Pro 还能实现 24-bit/48kHz 高分辨率蓝牙串流，在实现低延迟传输的同时，更容易通过高信噪比品味到音乐的每一处细节。Sapdragon Sound 骁龙畅听是集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验。Snapdragon Sound 骁龙畅听集成并优化高通领先的音频、连接和移动技术，可以提供始终如一的音质、稳定连接和低时延，以解决常见的无线音频问题。

在 Snapdragon Sound 骁龙畅听的辅助下，耳机音频体验能够获得高品质与低功耗的特点，搭配同样支持 Snapdragon Sound 骁龙畅听的手机、平板等设备，可获得功耗更低、连接稳定性更强，通话降噪更深，全面的音频体验。

此外，在蓝牙 5.4 和多设备连接技术的支持下，SoundPEATS Air5 Pro 还支持两台音源设备同时连接并快速切换。高通 aptX Adaptive 音频技术与 QHS 蓝牙高速链路技术还能进一步优化耳机的传输稳定性，使得延迟最低可达 0.06 秒。第三代自适应主动降噪技术可根据环境噪音动态调整降噪深度，搭配 6 麦 CVC-V8.0 通话降噪，适用于通勤、办公等场景。

第一代骁龙 S3 音频平台通过精准的场景识别，针对不同使用场景优化音频链路功耗，可以确保耳机在高品质音频的同时，还能有持久的续航。得益于该平台的智能功耗优化技术，SoundPEATS Air5 Pro 耳机单次续航可达 7.5 小时，搭配充电盒使用时，综合续航能力可达 37 小时。

SoundPEATS Air5 Pro 目前已在各大电商平台正式开售，售价 379 元。更多信息，可关注我爱音频网后续相关文章。