投资界（ID：pedaily2012）3 月 27 日消息，近日，上海韬盛电子科技股份有限公司（简称 " 韬盛科技 "）成功完成数亿元 C 轮融资。此轮融资，将着重投入两大关键方向。一方面，用于扩大半导体超大尺寸测试座和 MEMS 探针卡等成熟产品的产能。这些产品凭借稳定可靠的性能，已在市场中占据一席之地，扩充产能旨在充分满足市场持续攀升的需求。另一方面，大力投入 2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS 探针卡和 LTCC 超大陶瓷基板等新产品的研发与生产。

本轮融资由江苏国有企业混合所有制改革基金（有限合伙）与安徽中安优选战新贰号投资基金合伙企业（有限合伙）联合领投，江苏苏州高端装备产业专项母基金（有限合伙）、江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业（有限合伙）以及昆山市玉澄德菉股权投资基金合伙企业（有限合伙）跟投。

韬盛科技专注于半导体测试解决方案，其产品广泛应用于 AI, 车规，航空航天，智能终端等领域的芯片测试。在 KGD 挑选、HBM 裸 Die Stack 测试等关键环节，发挥着重要作用。随着 chiplet 技术普及和 3D 封装渗透率提升，具备自主知识产权的测试解决方案将成为保障产业链安全的关键环节。本轮融资后，韬盛科技计划全方位加强研发和生产能力建设，持续扎根半导体测试领域。通过不断加大研发投入、吸引顶尖人才，推动技术创新，强化基础研究能力，全力攻克关键领域的 " 卡脖子 " 技术难题。

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