每日经济新闻 03-27
天通股份:公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_caijing1.html

 

每经 AI 快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,据贵公司所讲,公司的 8 英寸掺铁钽酸锂晶体和声表面波级钽酸锂晶片都具有很高的科技含量,请问何时可以为公司贡献业绩?目前大规模量产面临的主要挑战是什么?

天通股份(600330.SH)3 月 27 日在投资者互动平台表示,公司正在实施年产 420 万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目,其中包括钽酸锂晶体材料的生产,将提升公司市场占有率和核心竞争力。钽酸锂晶体材料是公司的重点发展业务之一,后续进展情况如达到信息披露标准,公司将根据上交所相关规定及时履行信息披露义务。

( 记者 毕陆名 )

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

每日经济新闻

宙世代

宙世代

ZAKER旗下Web3.0元宇宙平台

一起剪

一起剪

ZAKER旗下免费视频剪辑工具

相关标签

ai 晶圆 上交所
相关文章
评论
没有更多评论了
取消

登录后才可以发布评论哦

打开小程序可以发布评论哦

12 我来说两句…
打开 ZAKER 参与讨论