快科技 3 月 27 日消息，博主数码闲聊站暗示，联发科天玑 9500 基于台积电 N3P 工艺制程（台积电第三代 3nm）打造，CPU 由 1*Travis+3*Alto+4*Gelas 组成，同时集成了 Immortalis-Drage GPU ​​​。

他爆料，Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME，Gelas 是新 A7 系大核。

已知天玑 9400 由 1 颗 3.62GHz Cortex-X925 超大核、3 个 3.3GHz Cortex-X4 超大核和 4 个 2.4GHz Cortex-A720 大核组成，基于台积电第二代 3nm 制程制造。

对比来看，天玑 9500 放弃了 Arm Cortex-X4 系列核心，超大核全部采用 Cortex-X9 系列，同时升级到了台积电第三代 3nm 制程，其性能、能效将会有大幅升级。

除此之外，天玑 9500 的 CPU 频率有望突破 4GHz，支持 SME 指令集，安兔兔跑分将会达到 350 万分，这将是安卓阵营最强悍的手机芯片。

这颗处理器最快会在今年 9 月登场，首批搭载天玑 9500 的机型包括 vivo X300 系列、OPPO Find X9 系列和荣耀 Magic8 系列，值得期待。

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