前几天，雷军回到母校武汉大学发了 100 万的 " 雷军卓越奖学金 "，同时还拍了一组樱花树下小米 YU7 汽车的宣传照片。

昨日，雷军回到湖北老家，现身仙桃中学参加雷军图书馆揭牌仪式，并发表讲话。

据了解，雷军基金会此前向仙桃中学捐赠 5000 万元人民币，用于修建 " 雷军图书馆 " 和设立 " 雷军奖励基金 "，以资助品学兼优或家庭困难的学生，奖励优秀教师。

求一个雷总同款学长～

与此同时，小米 16 系列的爆料也出现了，新机形态将会发生变化。

据消息源发文透露，小米 16 Pro 和 16 Ultra 都会改变以往的四微曲面屏设计，改为直屏设计，且屏幕尺寸将增加到 6.8X 英寸，而小米 16 则维持原本的 6.3 英寸直屏设计。

同时他还表示，这次是小米 9 之后小米数字系列旗舰首次转为直屏设计。

后续有用户询问转为直屏设计是否是为了控制成本，对此该消息源回应称 " 绝非是为了控制成本，16 系列全系采用 LIPO 技术，内部计划是让黑边小于 1.1 mm，黑边 + 边框合计 1.2X mm，四边等宽。" 他还称 LIPO 是相当昂贵的屏幕封装技术。

查阅现有资料，LIPO 是一种显示屏封装技术，简单来说就是利用高分子材料进行液态封装，随后对高分子材料进行固化，使高分子材料、显示屏幕和手机中框紧密结合，从而在缩减手机屏幕的边框宽度的同时，保护屏幕排线。

最早使用该技术的手机是苹果 iPhone 15 Pro，当时苹果将该手机的边框收窄到了 1.5 mm，而去年发布的小米 15 标准版也采用了该技术，边框仅为 1.38mm。

与此同时，业内分析师郭明錤此前发文表示，预计今年年底发布的小米 16 Pro 将采用铂力特用 3D 打印技术制造的金属中框，这也是小米在中框制造上首次引入 3D 打印方案。

郭明錤强调，采用 3D 打印技术生产手机中框，可以实现更为复杂的镂空设计，这种设计不仅保持了手机中框的结构强度，还进一步减轻了机身重量，同时提升了散热性能，可谓一举两得。

据了解，相较于传统铸造和 CNC 加工，3D 打印可实现复杂几何结构的一体化成型，使得设计师可以在不受模具限制的前提下，针对散热、减重等目标进行更为精细的结构优化。

而且 3D 打印相比传统减材工艺（例如 CNC 加工）大幅减少了材料浪费，有助于在一定程度上降低制造成本。

不过 3D 打印技术的普及困难在于，其制造速度往往低于传统大规模生产工艺，因此在大批量生产中难以达到最完美的效果。

性能方面，小米 16 Pro 将搭载高通骁龙 8 Elite 2（SM8850）处理器，并升级至台积电 N3P 工艺制程。

相比 N3E 工艺，N3P 工艺进一步提高了能效和晶体管密度，配合 Oryon CPU 架构的实力，预计小米 16 Pro 的性能和能效表现将再攀新高。

综合爆料信息来看，小米 16 系列将全部采用直屏设计，在保证性能和视觉体验的同时，兼顾颜值和手感。

随着发布时间越来越近，更多消息也会陆续出现，大家可以保持关注。

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